机译:使用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距倒装焊料互连的拉伸强度行为。
机译:IP技术中用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块共烧期间翘曲变形的厚膜导体的改进
机译:IP技术中用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块共烧期间翘曲变形的厚膜导体的改进
机译:Sn-Cu-Ni(Au)和Sn-Au金属间化合物对低温共烧陶瓷基板倒装芯片焊接可靠性的影响
机译:对低温共射陶瓷对Au-Pt-PD导体进行SN-PB焊点的拉强评价
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:在低温共烧陶瓷上制作的au-pt-pd和au厚膜结构的sn-pb焊点的拉伸强度评估 - 用于mC4652加密编码开关(W80)的最终报告。